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宝拉公司Martyn Gaudion:叠层设计需考虑的因素

Martyn Gaudion Polar Instruments公司   I-Connect007团队采访了Polar Instruments公司的Martyn Gaudion,讨论了 ...查看更多

宝拉公司Martyn Gaudion:叠层设计需考虑的因素

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非铜涂层上涂布阻焊油墨前的PCB表面制备

Nikolaus Schubkegel 前Umicore Galvanotechnik GmbH公司Taiyo产品技术服务工程师   电路板制程通常在阻焊工艺后涂布最终涂层。对于某些特 ...查看更多

基准化分析使流程更智能

在I-Connect007研究团队最近进行的一项调查中,我们向读者询问了基准化分析过程。过程持续改进的关键步骤是对过程进行测量,以确定是否/如何对其进行改进。因此,基准化分析是有效持续改进的关键步骤。 ...查看更多

PCB安全UL认证

在电子行业中,安全是必不可少的。在考虑火灾和电气安全等因素时,用户可以信赖成品是至关重要的,这意味着PCB及其所含材料必须达到最高标准。为确保电路板符合要求,UL认证组成材料或PCB自身已成为惯例。本 ...查看更多

工艺的持续改进《PCB007中国线上杂志》2021年3月号

工艺改进是制造业永远的主题,适用于各行各业的每个环节。有些公司把其作为一种企业文化成为不断推动自身发展的指引。有的公司只在现有工艺无法适应当前需求的情况下才想到要进行改进。持续的改进可以消除浪费,简化 ...查看更多

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